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 Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE


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        技术文章

        Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

        Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE

        1. Reliability Assurance Requirement for Optoelectronic Devices
        2. Component level qual (Laser diode, LED, PD, …)
        3. Mechanical, environment and electrical
        4. Tests in parallel
        5. Integrity tests – harsh test conditions
        6. Long duration
        7. Sampling Plan
        8. Optical electrical functional testing
        9. Pass/Fail criteria

        The GR-468 test qualification includes:

        1.1 Scope and Purpose  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–1
        1.2 Reliability Assurance – Overview and Philosophy  . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2
        1.2.1 Overview of Reliability Assurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–2
        1.2.2 Reliability Assurance Generic Requirements Philosophy . . . . . . . . . 1–3
        1.3 Document History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–4
        1.3.1 Changes Between Issues 1 and 2 of GR-468-CORE . . . . . . . . . . . . . 1–4
        1.3.2 Changes Between TR-NWT-000468/TA-NWT-000983 and GR-468-CORE,
        Issue 1  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–5
        1.4 Related Telcordia Documents  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–6
        1.5 Terminology  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–7
        1.5.1 Device Terminology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–7
        1.5.2 Suppliers, Manufacturers, and Customers  . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–11
        1.5.3 Operating Environments  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–11
        1.5.3.1 CO Environment  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–12
        1.5.3.2 UNC Environment  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–12
        1.5.4 Quality Levels  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–13
        1.5.5 Failure Rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
        1.5.6 Requirements Terminology . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–15
        1.6 Requirement Labeling Conventions  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
        1.6.1 Numbering of Objects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
        1.6.2 Identification of Object Content . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1–16
        1.6.3 Requirement Object Absolute Number Assignment  . . . . . . . . . . . . 1–17

         

        2 Reliability Assurance Processes

        2.1 Supplier Approval and Device Qualification  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–1
        2.1.1 Specification and Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2
        2.1.2 Supplier Approval . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–2
        2.1.3 Common Process-Related Criteria for Device Qualification  . . . . . . . 2–3
        2.1.3.1 Qualification Test Documentation  . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–3
        2.1.3.2 Qualification of Devices by Similarity . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5
        2.1.3.3 Levels of Assembly for Qualification  . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–5
        2.1.3.4 Provisional Use of Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–6
        2.1.3.5 Use of Supplier-Provided Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–8
        2.1.3.6 Treatment of Internally Manufactured Devices  . . . . . . . . . . . 2–8
        2.1.3.7 Sampling for Qualification Tests  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–9
        2.1.3.7.1 LTPD Sampling Plan  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–9
        2.1.3.7.2 Use of Nonconforming Devices for Qualification . . . . . . . 2–10
        2.1.3.7.3 Treatment of Low Volume Parts  . . . . . . . . . . . . . . . . 2–11
        2.1.3.7.4 Characterization Test Data for Additional Samples . . . . . . 2–11
        2.1.3.7.5 Additional Considerations for Stress Tests  . . . . . . . . . . 2–11
        2.1.3.8 Device Codes that Fail Qualification  . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–12
        2.1.4 Requalification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–13

         

        2.2 Lot-to-Lot Controls  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
        2.2.1 Definition of a Lot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–15
        2.2.2 Purchase Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
        2.2.3 Sampling for Lot-to-Lot Controls . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–16
        2.2.3.1 AQL-Based Sampling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17
        2.2.3.2 Treatment of Low Volume Parts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–17
        2.2.4 Source Inspection/Incoming Inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
        2.2.4.1 Use of Supplier-Provided Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–18
        2.2.4.2 Treatment of Internally Manufactured Devices  . . . . . . . . . . . 2–19
        2.2.4.3 Controls for Devices Used in Purchased Modules . . . . . . . . . . 2–19
        2.2.5 Lot-to-Lot Control Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–19
        2.2.6 Lot-to-Lot Control Test Areas . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20
        2.2.6.1 Visual Inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–20
        2.2.6.2 Electrical and Optical Testing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21
        2.2.6.3 Screening  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–21
        2.2.7 Data Recording and Retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–22
        2.2.8 Summary of Supplier History Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
        2.2.9 Treatment of Defective Devices and Lots . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
        2.2.10 Ship-to-Stock Programs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–23
        2.3 Feedback and Corrective Action . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–25
        2.3.1 Lot-to-Lot Control Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26
        2.3.2 Circuit Pack Test and Burn-In . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–26
        2.3.3 System-Level Test and Burn-In . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
        2.3.4 Repair of Field Returns . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
        2.3.5 Unconfirmed Circuit Pack Failures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–27
        2.3.6 Data Collection and Analysis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28
        2.3.7 Device Failure Analysis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–28
        2.4 Device Storage and Handling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
        2.4.1 Nonconforming Material  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
        2.4.2 Material Review System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
        2.4.3 Stockroom Inventory Practices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
        2.4.3.1 FIFO Inventory Policy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–29
        2.4.3.2 Reworked Parts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30
        2.4.4 ESD Precautions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–30
        2.5 Documentation and Test Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–31
        2.5.1 Availability of Documentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–32
        2.5.2 Availability of Other Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–32
        2.6 Availability of Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
        2.7 Environmental, Health, Safety, and Physical Design Considerations . . . . . . 2–33
        2.7.1 Environmental Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
        2.7.2 Health Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–33
        2.7.3 Safety Considerations – Flammability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
        2.7.4 Physical Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
        2.7.4.1 Hermeticity  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–34
        2.7.4.2 Solder Flux  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35
        2.7.4.3 Allowable Terminal and Lead Finishes . . . . . . . . . . . . . . . . 2–35

         

        3 Test Procedures

         

        3.1 General Test Procedure Criteria . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–1
        3.1.1 Standardized Test Procedures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–1
        3.1.2 Test Equipment  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–2
        3.1.3 Establishment of Pass/Fail Criteria  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–2
        3.1.4 Alternative Test Conditions  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–2
        3.1.4.1 Calculation of Equivalent Test Conditions . . . . . . . . . . . . . . 3–3
        3.1.4.2 Activation Energies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–4
        3.1.4.3 Additional Considerations Related to Multiple Failure
        Mechanisms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–5
        3.2 Characterization Test Procedures  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–6
        3.2.1 Spectral Characteristics  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–6
        3.2.1.1 Spectral Characteristics for MLM Lasers . . . . . . . . . . . . . . . 3–7
        3.2.1.2 Spectral Characteristics for SLM Lasers  . . . . . . . . . . . . . . . 3–9

        3.2.1.2.1 Considerations for Continuous Wave Lasers . . . . . . . . . . 3–10

        3.2.1.2.2 Considerations for WDM Lasers . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–11

        3.2.1.2.3 Considerations for Tunable Lasers  . . . . . . . . . . . . . . . 3–12
        3.2.1.2.4 Considerations for High Bit-Rate Applications . . . . . . . . 3–12

        3.2.1.3 Spectral Characteristics for LEDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–13

        3.2.2 Output Power/Drive Current Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 3–14

        3.2.2.1 General Output Power and L-I Curve Measurement

        Considerations  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–14
        3.2.2.2 Laser Threshold Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–16
        3.2.2.3 Laser Threshold Current Temperature Sensitivity . . . . . . . . . . 3–16
        3.2.2.4 Output Power Levels at Particular Current Levels . . . . . . . . . . 3–17
        3.2.2.4.1 Laser Output Power at the Threshold Current . . . . . . . . . 3–17
        3.2.2.4.2 LED Output Power . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–17
        3.2.2.5 Linearity of the Laser L-I Curve  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–17
        3.2.2.5.1 Overall Linearity  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–18
        3.2.2.5.2 Kinks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–18
        3.2.2.5.3 Saturation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–19
        3.2.2.6 Laser Slope Efficiency  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–19
        3.2.2.7 Relative Intensity Noise  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20
        3.2.2.8 EELED Superluminescence  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20

        3.2.2.9 EELED Lasing Threshold . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20

        3.2.3 Laser Voltage-Current Curve . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–20
        3.2.4 Modulated Output Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
        3.2.4.1 Modulated Signal Shape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
        3.2.4.1.1 Eye Pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–21
        3.2.4.1.2 Rise and Fall Times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–23
        3.2.4.2 Extinction Ratio and Modulation Depth  . . . . . . . . . . . . . . . 3–24
        3.2.4.3 Turn-On Delay . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–25
        3.2.4.4 Cutoff Frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–25
        3.2.5 Tunable Laser Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–26
        3.2.6 Optical Output Fields and Component Alignment . . . . . . . . . . . . . 3–26
        3.2.6.1 Far-Field Pattern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–26

         

        3.2.6.2 Coupling Efficiency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–27

        3.2.6.3 Front-To-Rear Tracking Ratio Deviation  . . . . . . . . . . . . . . . 3–27
        3.2.6.4 Front-To-Rear Tracking Error . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–28
        3.2.6.5 Polarization Extinction Ratio  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–28
        3.2.7 Modulator Optical and Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . 3–29
        3.2.7.1 EA Modulator Characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–29
        3.2.7.2 External Modulator Characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–30
        3.2.8 Photodetector Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–31
        3.2.8.1 Efficiency  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–31
        3.2.8.2 Spatial Homogeneity  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–32
        3.2.8.3 Linearity  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–33
        3.2.8.4 Monitor Photodetector Photocurrent . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–34
        3.2.8.5 Dark Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–34
        3.2.8.6 Capacitance  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–35
        3.2.8.7 Cutoff Frequency  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–35
        3.2.8.8 Breakdown Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–35
        3.2.8.9 Excess Noise Factor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–35
        3.2.9 Receiver Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–36
        3.2.9.1 Received Optical Power Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–36
        3.2.9.2 Tolerance to Incoming Signal Degradations . . . . . . . . . . . . . 3–37
        3.2.10 Physical Characteristics of Devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–37
        3.2.10.1 Internal Moisture and Hermeticity . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–37
        3.2.10.1.1 Internal Moisture . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–38

        3.2.10.1.2 Hermeticity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–38

        3.2.10.2 ESD Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–39

        3.2.10.2.1 ESD Threshold Testing of Modules  . . . . . . . . . . . . . . 3–39
        3.2.10.2.2 ESD Susceptibility Testing of Integrated Modules . . . . . . 3–40
        3.2.10.3 Flammability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–40
        3.2.10.4 Die Shear Strength . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–41
        3.2.10.5 Solderability  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–41
        3.2.10.6 Wire Bond Strength . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–41
        3.3 Stress Test Procedures  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–42
        3.3.1 Mechanical Integrity Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–42
        3.3.1.1 Mechanical Shock and Vibration Tests . . . . . . . . . . . . . . . . 3–42
        3.3.1.1.1 Mechanical Shock  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–42
        3.3.1.1.2 Vibration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–43
        3.3.1.2 Thermal Shock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–43
        3.3.1.3 Fiber Integrity Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–44
        3.3.1.3.1 Twist Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–45
        3.3.1.3.2 Side Pull Test  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–45
        3.3.1.3.3 Cable Retention Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–45
        3.3.1.4 Connectorized and Receptacle Device Durability Tests . . . . . . . 3–46
        3.3.1.4.1 Mating Durability Test  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–46
        3.3.1.4.2 Wiggle Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–46
        3.3.1.4.3 Pull Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–47
        3.3.2 Non-Powered Environmental Stress Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–47
        3.3.2.1 Storage Tests  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–47

         

         

         

        3.3.2.2 Temperature Cycling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–48
        3.3.2.3 Damp Heat Tests  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–48
        3.3.3 Powered Environmental Stress Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–49
        3.3.3.1 High-Temperature Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–49
        3.3.3.1.1 Test Time and Temperature Considerations . . . . . . . . . . 3–50
        3.3.3.1.2 Other Test Condition Considerations . . . . . . . . . . . . . . 3–51
        3.3.3.1.3 Applicability of the High-Temperature Operations Test  . . . 3–52
        3.3.3.2 Cyclic Moisture Resistance  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–53
        3.3.3.3 Damp Heat (Powered Tests for Non-Hermetic Devices)  . . . . . . 3–54
        3.4 Accelerated Aging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–54
        3.4.1 High-Temperature Accelerated Aging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–55
        3.4.1.1 Testing at Constant Temperature  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–55
        3.4.1.2 Alternative (Variable Temperature) Tests . . . . . . . . . . . . . . 3–56
        3.4.1.3 Additional Considerations for Lasers . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–56
        3.4.1.4 Additional Considerations for Photodiodes . . . . . . . . . . . . . 3–57
        3.4.1.5 Additional Considerations for External Modulators . . . . . . . . . 3–57
        3.4.2 Temperature Cycling  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–57
        3.4.3 Damp Heat for Non-Hermetic Modules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–57
        3.4.4 Failure Rates and Reliability Calculations  . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–58
        3.4.4.1 Failure Rates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–58

        3.4.4.2 Analysis of Gradual Degradations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–58

        3.4.4.3 Reliability Calculations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–60
        3.4.4.4 Reporting of Results  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3–60

         

        4 Qualification of Optoelectronic Devices

         

        4.1 Characterization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .     4–2

        4.1.1 Characterization Tests        . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .             4–2

        4.1.2 Characterization Test Pass/Fail Criteria . . . . . . . . . . . . . . . . . . .         4–9

        4.2 Stress Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .       4–9

        4.2.1 Mechanical Integrity and Environmental Stress Tests . . . . . . . . . . .              4–9

        4.2.2 Stress Test Pass/Fail Determination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–15

        4.3 Considerations for the Qualification of Pump Laser Modules . . . . . . . . . . 4–16

        4.4 Considerations for the Qualification of Integrated Modules . . . . . . . . . . . 4–17

        4.4.1 Sample Size and Level of Assembly Considerations . . . . . . . . . . . . 4–17

        4.4.2 Operational Shock and Vibration Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4–18

         

        • Optoelectronic Device Reliability Testing

         

        5.1 Accelerated Aging Tests . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  5–1

        5.2 Accelerated Aging End-of-Life Thresholds and Failures . . . . . . . . . . . . .  5–4

         

        • Lot-To-Lot Controls for Optoelectronic Devices

         

        6.1 Visual Inspection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  6–1

        6.2 Electrical and Optical Testing              . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .               6–1

        6.3 Screening . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .       6–1

        6.3.1 Procedures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .         6–1

        6.3.2 Screening Pass/Fail Criteria              . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .    6–2

         

        • Qualification and Lot-to-Lot Controls for Other Component Parts

         

        7.1 Thermoelectric Coolers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .  7–1

        7.1.1 TEC-Specific Test Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–2
        7.1.1.1 Thermoelectric Cooler and Temperature Sensor Checks . . . . . . 7–2
        7.1.1.2 Power Cycle Test  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–2
        7.1.2 TEC Qualification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–2
        7.1.3 TEC Lot-to-Lot Controls  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–4
        7.2 Temperature Sensors  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–4
        7.3 Optical Isolators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–4
        7.4 Fiber Pigtails and Optical Connectors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–4
        7.5 General Electrical/Electronic Components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–5
        7.6 Hybrids  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7–5

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